SAT 520射频等离子清洗机是一款国产的实验室级设备，采用电容耦合（CCP）激发方式，在13.56MHz的射频频率和150W的可调功率下，产生稳定的等离子体，适用于材料表面处理。它具备三气路系统，支持空气、氩气等多种气体，通过可自由设定的真空环境和程序化控制，能有效完成表面清洁、活化、刻蚀等多项工艺。

　　SAT 520射频等离子清洗机（Plasma）通过高频电磁场电离气体，生成高活性等离子体，通过物理轰击和化学反应去除表面污染物或改变材料特性。主要应用包括：1.表面清洁2.表面活化3.键合4.去胶5.金属还原6.简单刻蚀7.去除表面有机物8.疏水实验9.沉积实验10.形成新的基团11.镀膜前处理等。

　　主要特点：

　　1.实时检测和显示真空度,使得机器在智能控制下有了可靠的依据.

　　2.真空值可自由设定,(范围：10—60帕)为外加气体提供了可靠的辉光启动环境,为辉光纯度提供了有利的保障,保证了实验效果的准确性和可靠性.

　　3.真空腔体采用铰链侧开门结构,带有观察窗,材料为6061材质.

　　4.真空腔体、管路、阀体全部为不锈钢材料.

　　5.电容式（CCP）激发,实验效果稳定,均匀可靠,电极板置于样品仓内顶部悬挂.

　　6.触摸屏+内置计算机显示控制,手动自动两种模式任意切换.

　　7.程序化设计，预先编辑好程序，仪器自动完成实验.

　　8.利用气体电离后产生的等离子体的反应活性与材料表面发生的物理或者化学反应，使材料表面成分、组成和结构发生变化，并能得到某些特定的基团。

　　9.无需任何耗材，使用成本低，无需特殊进行维护，在日常使用中保持仪器清洁即可。

　　技术规格参数：

　　射频等离子清洗机使用注意要点如下：

　　1.安全操作：设备必须可靠接地，操作人员需佩戴防静电手环。开启舱门前，务必确认射频电源已关闭且腔内气压恢复至大气压，防止气体喷溅或电击风险。

　　2.规范放置样品：样品应平放于托盘中央，避免堆叠或超出电极区，确保等离子体分布均匀。样品高度不宜过高，防止触碰上电极或腔内组件。

　　3.正确设置工艺参数：根据材料与工艺需求，合理设定射频功率、气体流量、腔压及处理时间。功率过高或时间过长可能导致样品过热损伤；功率过低则清洗效果不佳。需通过工艺验证确定**参数。

　　4.气体与真空系统管理：使用高纯度工艺气体（如99.999%），并定期检查气路密封性。维持稳定的真空度是保证等离子体均匀性与活性的关键，需定期维护真空泵与检漏。

　　5.日常维护：定期清洁反应腔与电极，防止污染物积累影响等离子体稳定性及产生颗粒污染。按照手册要求对射频发生器、匹配器等核心部件进行保养，确保设备长期稳定运行。