SAT920真空等离子去胶机（Plasma）是一种利用低压（真空）环境下产生的等离子体，专门用于去除基片表面有机残留物（主要是光刻胶）以及进行表面清洁和改性处理的半导体制造和微加工设备。  

主要特点：  

1.实时检测和显示真空度,使得机器在智能控制下有了可靠的依据.  

2.真空值可自由设定,(范围:10—60帕)为外加气体提供了可靠的辉光启动环境,为辉光纯度提供了有利的保障,保证了实验效果的准确性和可靠性.  

3.真空腔体采用铰链侧开门结构,带有观察窗,材料为6061材质.  

4.真空腔体、管路、阀体全部为不锈钢材料.  

5.电容式（CCP）激发,实验效果稳定,均匀可靠,电极板置于样品仓内顶部悬挂.  

6.触摸屏+内置计算机显示控制,手动自动两种模式任意切换.  

7.程序化设计，预先编辑好程序，仪器自动完成实验.  

8.利用气体电离后产生的等离子体的反应活性与材料表面发生的物理或者化学反应，使材料表面成分、组成和结构发生变化，并能得到某些特定的基团。  

9.无需任何耗材，使用成本低，无需特殊进行维护，在日常使用中保持仪器清洁即可。  

技术规格参数：

主要应用：  

1.半导体制造：  

•光刻工艺后去除光刻胶。  

•清除蚀刻或离子注入后留在晶圆表面的光刻胶残留（灰层）和聚合物沉积物。  

•晶圆表面清洁。  

•Low-k介质刻蚀后残胶清除。  

•晶圆键合前清洁活化。  

2.微电子封装：  

•芯片/基板粘接前的表面活化（提高键合强度）。  

•去除芯片切割后的环氧树脂残留。  

•去除载板（BT板、陶瓷基板等）表面污染物。  

•去除金手指或焊盘表面的氧化物和有机污染。  

•Flip-Chip倒装前的凸点清洗。  

3.显示面板制造：  

•ITO、玻璃面板的清洗。  

•有机发光二极管薄膜封装前清洗。  

4.MEMS制造：  

•精细器件表面的清洁和释放蚀刻。  

•去除牺牲层材料。  

5.精密光学：  

•镜片、滤光片等表面精密清洁。  

6.生物医学：  

•医疗器械表面灭菌、亲水化处理。  

•实验室设备清洁活化。  

7.材料研究：  

•材料表面改性（亲水、疏水、增强粘附性等）。