SAT210真空等离子去胶机是一种利用低温等离子体技术进行表面处理的专业设备。其核心工作原理是在真空环境下，通过高频电场将工艺气体电离形成等离子体，这些活性粒子与样品表面发生物理轰击和化学反应，从而实现有机物的有效去除。

　　主要应用：1.表面清洁；2.表面活化；3.键合；4.去胶；5.金属还原；6.简单刻蚀；7.去除表面有机物；8.疏水实验；9.沉积实验；10.形成新的基团；11.镀膜前处理等

　　主要特点：

　　1.实时检测和显示真空度,使得机器在智能控制下有了可靠的依据

　　2.真空值可自由设定,(范围:10—60帕)为外加气体提供了可靠的辉光启动环境,为辉光纯度提供了有利的保障,保证了实验效果的准确性和可靠性

　　3.真空腔体采用铰链侧开门结构,带有观察窗,材料为6061材质

　　4.真空腔体、管路、阀体全部为不锈钢材料

　　5.电容式（CCP）激发,实验效果稳定,均匀可靠,电极板置于样品仓内顶部悬挂

　　6.触摸屏+内置计算机显示控制,手动自动两种模式任意切换

　　7.程序化设计，预先编辑好程序，仪器自动完成实验

　　8.利用气体电离后产生的等离子体的反应活性与材料表面发生的物理或者化学反应，使材料表面成分、组成和结构发生变化，并能得到某些特定的基团

　　9.无需任何耗材，使用成本低，无需特殊进行维护，在日常使用中保持仪器清洁即可

  技术规格参数

　　应用领域：

　　1.半导体制造

　　晶圆光刻胶去除；介质层表面处理；金属线路清洗

　　2.微电子封装

　　芯片粘接面活化；焊盘表面清洗；封装材料处理

　　3.光电材料

       ITO玻璃清洗；液晶盒处理；光学元件清洗

　　4.科研领域

　　新材料研究；表面改性实验；生物材料处理