CMK-3通常是以有序介孔氧化硅材料SBA-15为模板，通过纳米铸造法制备而成。 CMK-3具体的制备过程大致为：将碳源前驱体（如蔗糖、酚醛树脂等）填充到SBA-15的孔隙中，在一定条件下使前驱体转变为高分子聚合物，经高温热解处理后，再除去SBA-15模板，从而得到具有与SBA-15相反拓扑结构的CMK-3介孔碳材料。

技术参数

形态：黑色粉末

纯度：98at.%

粒子平均长度：1μm

比表面积：≥800 m2/g

孔体积：1.0-1.5 cm3/g

孔径：3-7 nm

产品特点

良好的有序介孔结构：孔道排列高度规整。 

高比表面积：通常比表面积大于 500m²/g，有利于增加与反应物的接触面积。

良好的热稳定性和化学稳定性：经过优化合成条件或后处理，有序介孔碳可以具有很好的热稳定性和化学稳定性，不易被腐蚀或氧化。

应用

催化剂载体：其高比表面积和可调的孔径使其成为理想的催化剂载体，能够提高催化剂的分散性和催化效率。  

电容器电极：在电化学领域，有序介孔碳CMK-3可用作超级电容器的电极材料，提供高能量密度和长循环寿命。  

 药物负载：其多孔结构可用于负载药物分子，实现药物的控释和靶向输送。   

纳米反应堆：在纳米科技领域，有序介孔碳CMK-3可作为纳米反应堆的载体，促进化学反应的进行。   

大分子吸附：其高比表面积和孔隙结构使其在大分子吸附领域具有潜在应用。   

生物传感器：有序介孔碳CMK-3还可用于生物传感器的构建，提高传感器的灵敏度和选择性。   

储能和储氢的载体：在能源领域，有序介孔碳CMK-3可用作储能材料和储氢材料的载体，提高储能效率和储氢容量。

使用说明

本品无毒害，使用不当可能引起呼吸道、眼部轻微刺激，直接接触会引起皮肤干燥。建议使用时佩戴口罩和手套。

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