产品概要

高分辨率三维显微CL（Computed Laminography）系统（3D Micro-CL），采用倾斜扫描方式解决了传统CT无法对板状物体进行高分辨率扫描成像的问题，具有自由度高、放大比可调、大视野、高分辨、快速重建等优点，可用于芯片封装、电路板、板状化石等物体的2D/3D无损检测。设备可应用于电子信息、航空航天等领域。