SAT 520Pro等离子去胶机（Plasma）是半导体制造中的关键设备，通过低温等离子体技术高效去除晶圆表面的光刻胶和有机污染物，适用于高精度、高洁净度要求的微纳加工领域（如集成电路、MEMS、显示面板等）。   

主要应用: 1.表面清洁 2.表面活化 3.键合 4.去胶 5.金属还原 6.简单刻蚀 7.去除表面有机物  8.疏水实验  9.沉积实验  10.形成新的基团  11.镀膜前处理等

主要特点：

1.实时检测和显示真空度,使得机器在智能控制下有了可靠的依据.

2.真空值可自由设定,(范围:10—60帕)为外加气体提供了可靠的辉光启动环境,为辉光纯度提供了有利的保障,保证了实验效果的准确性和可靠性.

3.真空腔体采用铰链侧开门结构,带有观察窗,材料为6061材质.

4.真空腔体、管路、阀体全部为不锈钢材料.

5.电容式（CCP）激发,实验效果稳定,均匀可靠,电极板置于样品仓内顶部悬挂.

6.触摸屏+内置计算机显示控制,手动自动两种模式任意切换.

7.程序化设计，预先编辑好程序，仪器自动完成实验.

8.利用气体电离后产生的等离子体的反应活性与材料表面发生的物理或者化学反应，使材料表面成分、组成和结构发生变化，并能得到某些特定的基团。

9.无需任何耗材，使用成本低，无需特殊进行维护，在日常使用中保持仪器清洁即可。

技术规格参数