适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。目前的型号有KW-4A、KW-4T和KW-5型。 

 产品主要特点 

1、开关电流调速，稳定性能更好，转速调节以数字显示为准。 

2、转速在500～8000转／分范围内非常稳定。   

3、采用双转速。在启动之后，先以低速运转，使胶摊开，然后自动转换到高速运转。两种转速及相应的时间分别可调，时间分别控制在1～18秒和3秒～1分钟。 

4、具有定时功能。  

5、测速采用光电的办法，产生光电脉冲，由晶体分频测速准确性高。  

6、"吸片"采用电磁阀控制气路，一个气泵可同时带几台匀胶机工作，适合流水线的工艺，提高了效率。   

7、在安装结构上，采取了减振措施，保证了在运转时噪音低。 

> 参数：手动旋钮控制 
        > 基片尺寸φ5-100mm圆片、最大100x100mm2方片 
        > 转速：500-8000转/分 
        > 显示转速稳定度：±1%，胶的均匀性±1% 
        > 匀胶阶段：2段 
        > 匀胶时间：Ⅰ速0~18S,最大（0~60S）；Ⅱ速0~60S,最大（0~180S） 
        > 电机功率：40W 
        > 整机尺寸（长宽高）：210mm×260mm×275mm 
        > 适用材料：硅片、玻璃、石英、金属GaAs、GaN、InP等多种材料