适用范围
适用领域：汽车摩托车行业、航天航海行业、自行车行业、电子电器行业、日用五金行业、洁具卫浴行业、塑胶电镀行业、钕-铁-硼行业。
标准件行业、技术监督部门及科研机构。
产品用途：电镀层厚度及多层镍电位差测量。
测试展示图
单层镍
多层镍：光镍+半光镍
多层镍：光镍+高硫镍+半光镍
多层镍：镍封+光镍+半光镍
技术参数
型号 | CTM-208STEP |
测量镀种 | 可测Cr、Ni、Cu、Zn、Sn、Ag、Au、Cd、Co、In、Pb等单金属镀层， 复合镀层（如Cr/Ni/Cu）， 合金镀层(NiP、ZnNi、SZn、SPb、PMA等)约20几种镀层/基体组合。 |
镀层底材 | 金属、非金属、钕铁硼等（底材基本上不受限制） |
镀层层数 | 单层及复合多层 |
测试尺寸 | φ2.4mm、φ1.7mm（可选配φ1.2,φ1.0,φ0.8） |
数据处理-联机时 | 电脑显示器实时显示测试过程中厚度及电位变化曲线；测试结果可保存于电脑中，随时查阅；可打印测试报告 |
数据处理-单机时 | 显示测试过程中厚度值和电位值；测试结果不能存储；可打印单次数据和数次数据的统计报告 |
测量范围 | 0～300μm（**使用范围0.03～75um，超过75um，误差会逐渐变大） |
示值误差 | ≤±10% |
重现性 | ≤5% |
分辨率 | 厚度：0.01μm；电位：0.01mv |
电位范围 | 0～3000mv |
电位精度 | 0.01mv |
m.cnreagent.com
