用于 optris Xi 400 的新型显微镜头能可靠地测出 240 µm 微小目标物的温度。
使用配套的支架，可对电子行业中的印刷电路板和电子组件进行专业的温度测量。 热像仪和目标体之间的测量距离在 90 到 110 毫米之间变化。通过随附的 PIX Connect 软件，使用内置的自动对焦功能轻松实现热像仪对焦。
主要参数
可分析小至 240 μm 的组件
自动对焦功能，易于操作
录制放射性测量
光学分辨率：382x288 px
技术参数
包含内容 | Xi400 红外热像仪 USB线缆 (1 m) 标准PIF 线缆 (1 m)，含接线盒 安装支架，带螺母 optris® PIX Connect 软件包 |
探测装置 | FPA，非制冷（间距 17 µm） |
光学分辨率 | 382x 288像素 |
光谱范围 | 7.5-13µm |
温度量程（可通过编程键或软件调节范围） | -20°C ... 100 °C 0°C ... 250 °C (20) 150 °C ... 900 °C 1) |
帧率 | 80Hz/27 Hz |
显微镜头 | 18°x 14° (f = 20 mm) |
测量光斑(FOV) | 81µm @ 90 mm |
MFOV | 240µm @ 90 mm |
调焦 | 手动调焦 |
距离系数比 | 390:1（18° 光学分辨率） |
热敏性 (NETD) | 80 mK @ 27 Hz |
精度 | ±2 °C 或 ±2 %，以较高者为准 |
PC接口 | USB 2.0/USB 至 GigE (PoE) 转换选件 |
过程接口 (PIF) | 标准 PIF： 0-10V 输入，数字输入（≤24 V），0-10 V 输出 工业 PIF： 2x 0–10 V 输入，数字输入（≤24 V），3 x0–10 V 输出 3 x 继电器 (0–30 V/400 mA)，故障安全继电器 |
电缆长度 (USB) | 1m（标准）、3 m、5m、10m 和 20m |
环境温度 (TAmb) | 0 °C 至 50 °C |
外壳（尺寸/额定值） | Ø36 mm x 100 mm（M30x1 线程）/IP 67 (NEMA 4) |
重量 | 200 g |
冲击2) | IEC60068-2-27（25 G 和 50 G） |
震动2) | IEC60068-2-6（正弦波形） IEC60068-2-64（宽频噪声） |
三脚架 | 1/4-20UNC |
电源 | USB 供电 |
1) 150 °C 以上的精度声明有效
2) 更多详情，请参见操作员手册
应用领域
电路板是电子设备的核心部分。它们尺寸越来越小，而功能却越来越强。使用 optris®Xi 400 热像仪的显微镜头可轻松地测量组装电路板的温度，从而快速发现过热区域并防止可能出现的缺陷。
造成温度过高的原因可能多种多样：组件损坏、电路路径尺寸错误或接头焊接不良。
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